【环球网科技综合报道】日前配资平台排名前十的，财新圆桌-AI系列“智能体时代终端产业的下一站”专题活动在北京举办。高通产品技术专家朱元堃在活动中发表主题演讲，结合行业发展趋势与技术实践得出判断：当前产业正迈入智能体AI时代，传统终端计算架构已难以匹配个人AI的全新需求，行业需通过软硬件协同创新与生态共建，重塑终端计算体系，推动个人AI从愿景走向落地。
交互范式迭代 产业步入智能体AI时代
在生成式AI技术普及之后，AI产业的发展重心正在发生新的变化。朱元堃表示，对话交互曾是生成式AI的核心使用形态，但随着技术演进，智能体正成为产业发展的新方向。他引用行业观点称“2026年，ChatGPT亲手终结了Chat时代”。这一判断并非意味着对话形式消失，而是说明AI不再仅以对话为唯一使用方式，具备感知、决策与任务执行能力的智能体，将成为下一代AI应用的核心载体。
在朱元堃看来，智能体体验由四大基础模块构成：感知能力相当于智能体的“五官”，负责采集环境信息；记忆模块对感知信息进行沉淀，形成对用户的个性化认知；推理能力对感知与记忆内容进行加工处理；最终通过工具调用完成具体任务执行。这四大模块并非简单的功能分类，更指明了芯片硬件、软件架构乃至操作系统的演进方向，是未来产品研发必须突破的核心技术路径。随着智能体与个人场景深度耦合，未来边缘移动设备将承载大量智能体应用，渗透到家庭、工作等生活的各个场景。
重构计算体系 打造端云协同技术底座
智能体能力的落地，对终端计算能力提出了更高要求，传统计算架构正迎来系统性重塑。朱元堃指出，个人AI需要满足个性化、全时感知、隐私安全三大核心特征，仅靠云端或仅靠端侧都难以实现最优体验，端云协同是必然的发展路径。
据介绍，端侧与云端的分工并非人为划定，而是基于任务特性形成的自然互补：端侧AI贴近用户，具备实时感知能力，可存储个人信息与记忆，运行本地模型与规划器；云端则依托算力与模型优势，处理复杂程度更高的任务。“如果完全依赖云端，它或许能成为极其强大的生产力工具，却很难成为真正理解个人的个人AI智能体。”朱元堃表示，未来所有设备都将成为智能体的端点，行业的核心方向是实现以用户为中心的智能连接，打破设备间的底层壁垒，让智能体围绕用户自由流转。
朱元堃提及，早年间乔布斯曾提出构想，希望打造记录思想家思考过程的工具，让人们可以与其对话。如今这一构想正逐步接近现实，而实现这一目标的核心就在于全时感知能力——AI不仅要输出最终结果，更要记录用户的思考与体验过程，真正构建理解用户的智能体。要实现全时感知，续航是重要问题之一，这也对终端硬件架构提出了新的要求。
支撑这一体系的新一代终端计算架构，正围绕分布式推理能力升级。朱元堃介绍，边缘终端的核心计算单元SoC已形成四大核心模块：低功耗设计的传感器中枢可独立完成环境感知，在数十毫安甚至个位数毫安的功耗下实现场景识别，无需频繁唤醒主系统，为全时感知提供续航保障；CPU承担系统调度的核心角色；NPU作为AI算力核心，为大语言模型、多模态模型提供端侧推理支撑；高速调制解调器则保障端、边、云之间的无缝任务流转。
据了解，高通正通过整合多计算单元的AI引擎打造AI原生芯片平台，各单元既具备独立AI计算能力，又可在底层实现数据快速流转，高效完成分布式推理任务。其中面向AI时代设计的NPU架构，在持续提升性能的同时不断优化能效，实现性能提升与功耗降低的同步演进。
全栈能力赋能 生态协同推动规模化落地
硬件架构的升级为智能体落地提供了基础，而产业的规模化发展离不开完整的软件生态与跨终端协同能力。朱元堃表示，高通提供的完整AI全栈解决方案，依托骁龙芯片底层统一的技术架构，可纵向覆盖手机、PC、可穿戴设备、汽车等多类终端品类。开发者只需一次开发，即可面向多个终端平台进行规模化部署，大幅降低跨终端适配的成本。
除了软件架构的统一性，硬件层面的灵活扩展性同样支撑多场景落地。基于统一的技术路线图，行业可根据不同终端的性能、功耗需求，灵活组合处理器、图形、影像、连接等模块，打造不同级别的SoC产品。从轻量化的耳机、眼镜，到算力需求更高的PC与汽车场景，都可在同一技术体系下实现快速适配。
朱元堃坦言，由智能体驱动的个人终端产业变革，单凭一家企业无法完成，需要全产业协同共建。面向未来，高通将持续开放全栈软硬件技术能力配资平台排名前十的，携手终端厂商、模型机构、开发者等产业各方，共同推动个人AI时代全面到来。（心月）
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